2022年，在全球碳中和戰略及新能源產業鏈全面進入加速狂奔期的背景下，碳化硅作為寬禁帶半導體的代表，正式爆發。   

市場端，2022年中國新能源汽車市場占有率已達25%，提前完成2025年達25%目標，同時受益于800V高壓化發展，車用碳化硅需求迅猛上升。除汽車外，光伏、儲能、電網側、快充等市場對碳化硅的需求也日益增長，碳化硅市場迎來新的歷史機遇。

供應端，受益于終端需求的大幅增長，碳化硅產業也迎來爆發。從最上游的襯底外延材料，到晶圓代工、器件封測，再到碳化硅模塊封裝，全線需求激增。市場需求的爆發也是一柄雙刃劍，一面是已經預定到2024-2025年的訂單，一面是因為產能擴產不及時從而產生的交付問題。碳化硅的供應鏈穩定成為上下游共同關注的焦點。 

市場催生競爭。在產品推動市場規模不斷擴大的同時，碳化硅產業也迎來諸多新的突破。多家企業碳化硅器件工藝優化進步，8英寸碳化硅襯底產品頻頻推出，多個客戶迎來超大金額訂單，不斷有新的項目和團隊進入，也讓產業鏈上的競爭變得激烈起來。

在下游需求帶動下，SiC襯底正在從6英寸開始向8英寸推進，更大的襯底尺寸，意味著單片SiC晶圓能夠制造出的芯片數量更多，晶圓邊緣浪費減少，單芯片成本降低。

2022年是國內8吋SiC集體“爆發”的一年，3月份，爍科率先對外發布“8英寸N型SiC拋光片的小批量生產”之后，截止目前已有8家國內企業對外發布了8英寸產品。

按照目前國內相關企業在8英寸SiC襯底上的進度，顯然再一次拉近了在SiC襯底上與國際領先水平的距離。相較于6英寸襯底量產的7年時間差，如果進度理想的話，8英寸SiC襯底量產時間與海外龍頭的差距可能會縮短至3年。

但從實際情況來看，到底國內的8英寸襯底水平如何？國內其他企業暫未發布具體的數據，但國內N型襯底龍頭天科合達在產品發布時，公布了8英寸產品的官方數據，8英寸SiC襯底EPD（蝕坑密度）小于4000/cm²、TSD（螺旋位錯）能達到100/cm²以下、BPD（基面位錯）達到200/cm²以下。與Wolfspeed在2021年曾分享過其當時8英寸SiC襯底的位錯圖作比較，Wolfspeed發布的TSD和BPD分別為289/cm²和684/cm²，單從這兩項數據上，確實天科合達的8英寸襯底已經超過Wolfspeed去年公布的數據。

不過目前天科合達公布的產品指標，顯然距離大規模量產還有一段距離，最終的量產產品如何最快都要明年小規模量產，送樣下游外延或器件廠商后才能做出判斷。現階段從下游廠商對6英寸SiC襯底產品的反饋來看，國內供應商產品的缺陷、良率相比海外龍頭還有一定距離。

在全球汽車電動化熱潮下，碳化硅成為市場追逐的熱點，堪稱半導體界的“小紅人”。今年來，SiC上下游企業更是開啟“搶單”模式，多個大金額的訂單頻頻出現。 

國外市場以英飛凌為例，除了對外公布已與全球汽車制造商Stellantis簽署諒解備忘錄外，英飛凌的碳化硅客戶還有現代汽車、小鵬汽車、上汽等多個車企。英飛凌將在2025-2030年預留產能，向上述客戶提供碳化硅功率半導體。 

英飛凌也正在通過大量采購或者投資為行業加速的需求做準備。襯底外延材料端，已與Wolfspeed、GTAT、II-VI、昭和電工以及國內某外延企業達成合作，2024年，英飛凌新的SiC技術晶圓廠將在馬來西亞居林開始生產，該廠將按照英飛凌的多基地戰略，補充奧地利菲拉赫的現有制造能力。

國外車用市場，國基南方、瞻芯、愛仕特等企業已向車企開始批量供貨，除主驅市場外，車用OBC、DCDC、電動空調壓縮機等多個領域均已實現國產替代，瞻芯更是在對外的報道中稱，公司今年將實現近億元的營收。

襯底方面，天岳的13.93億訂單徹底引爆市場，目前國內襯底的主流企業天科合達、爍科、同光等訂單均已飽和，正在加緊擴產步伐。據統計，明年國內碳化硅襯底產能將突破70萬片。

隨著新能源汽車的加速滲透，碳化硅技術的重要性愈發凸顯。安森美、Wolfspeed、意法半導體等碳化硅領域主導企業，均發表了對行業發展的積極展望，并計劃投資擴大產能。碳化硅大廠間的新一輪卡位之戰正在展開。

以碳化硅龍頭廠商為例，安森美今年的擴產步伐正在大步走。9月初，其宣布將在美國北卡羅來納州建造一座價值數十億美元的新工廠，預計2030年完工。此前，Wolfspeed還在美國紐約州建設全球首座8英寸碳化硅工廠，總投資達到50億美元。Wolfspeed公司首席技術官John Palmour表示，新工廠實際最終將使我們的碳化硅晶圓制造能力增加13倍。另一家碳化硅大廠安森美的行動也絲毫不慢。9月21日，安森美在捷克Roznov擴建的碳化硅工廠落成，未來兩年內該廠的產能將逐步提升。8月份，安森美位于美國新罕布什爾州哈德遜的碳化硅工廠建成投產，該廠將使安森美到2022年底的碳化硅晶圓產能同比增加5倍。安森美還在韓國京畿道富川市投資10億美元，建立一座新的研究中心和晶圓制造廠，預計2025年投產。英飛凌同樣也沒有落于下風，2月17日，英飛凌官網宣布，將投資超過20億歐元（合計約144億人民幣）擴大SiC和GaN半導體的產能，今年6月開始動工。

中國本土企業在碳化硅方面的投資熱情也非常高。中車、斯達、士蘭微、積塔等企業均有不同的碳化硅產能布局，全年更是不斷有新的項目涌入賽道。襯底市場更是在下游需求爆發的背景下大力擴產，國內天岳、天科等頭部企業產能布局均已逼近50萬片大關。

今年這一年對于碳化硅產業而言，是充滿希望與挑戰的一年。一面是時代巨輪滾滾向前帶來的巨大機遇，一面是產業基礎薄弱，供應鏈不穩的現狀。產業鏈上下游在汽車和新能源揚起的塵光里摸索向前。

越來越多的企業、越來越多的資金投入進這個說起來并不寬廣的賽道，這無異于對于改善碳化硅器件良率，降低制造成本，有著非常重要的促進作用，隨著這些限制碳化硅產業發展的瓶頸被消除，碳化硅器件市場的爆發點也在逐步臨近。