2023年8月24日，為期兩天的“CSIF2023第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇”在江蘇無錫錫州花園酒店成功召開。本次活動主題的“國產替代 降本增效”，正契合當今第三代半導體的發展大趨勢。本次會議的舉辦得到了無錫市錫山區人民政府的大力支持，主辦方新態咨詢、聯合主辦方雅時國際商訊共同組織了本次峰會。
天科合達董事、副總經理劉春俊博士受邀參會并就8英寸碳化硅的主要進展發表主題報告。特邀專家、企業家們紛紛帶來了精彩的報告，第三代半導體行業翹楚精英們齊聚一堂，大家期待共同研討第三代半導體行業發展新機遇，共謀材料制造和裝備技術自主創新發展新未來。
劉春俊博士為大會作精彩分享
峰會現場
天科合達在同期舉辦的展會上，展示了具有低缺陷密度、優秀面型參數的8英寸導電型碳化硅襯底和濃度一致性和厚度一致性處于行業優秀水平的碳化硅外延片。天科合達致力于不斷推動碳化硅襯底和外延的降本增效，爭取為碳化硅車規級應用以及節能減排的“雙碳”建設大發展，做出突出貢獻。
展會盛況
展區洽談交流